12月2日，湖南银行股份有限公司株洲分行行长王志兵一行到攸县高新区地博光电材料有限公司调研。

调研中，银企双方进行了深入而细致的交流，就地博光电材料有限公司的技术特点、创新应用、市场潜力及融资需求等方面进行了全面探讨，特别是对高分子5G通信器材复合材料、动力电池绝缘阻燃材料生产以及未来的市场前景深入探索了科技金融和产业金融合作的新机遇。

今年，湖南银行攸县支行总授信2.3亿元，助力地博光电材料有限公司提升产能，目前该公司二期工程“年产3万吨聚碳酸酯光学基材板（膜）项目”进入试产阶段，将在动力电池阻燃薄膜领域持续发力。项目正式投产后，有望成为全国规模最大、技术最先进的高分子5G通信器材复合材料、动力电池绝缘阻燃材料生产基地。

王志兵表示，此次走访调研，进一步深化了银企交流，拓宽了合作领域。湖南银行株洲分行将一如既往，加大支持实体经济的服务力度，积极提供全方位、多层次、高质量的金融服务，共同推动科技金融和产业金融领域的创新发展，助力企业稳健发展，实现共赢。

一审：刘洁琼丨二审：蔡晓雅丨三审：刘峰

监制：吴辉兵

作者：刘建飞

责编：向佳

来源：攸县融媒体中心

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